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封装器件外形测量生物茄子TV在线观看制造常识

制造 外形轮廓相同的JEDEC封装器件，包括了各种规格的塑料密封器件和气密封装器件．其封装器件体可以是金属的，其引线类似T070型那样单独封装；封装器件体也可由陶瓷基座和陶瓷盖板组成，在其接合面用低熔点玻璃封接，引线就从接合面引出．第三种主要类型是在制造时把引线烧结于陶瓷基座之中，然后用陶瓷盖板或金属盖板加以封接．这一种的改进结构则是采用带有引线的陶瓷体，再加上金属基座以及金属或陶瓷盖板．所用的陶瓷材料可以是完全不透明的、或是半透明的，有时是接近透明的玻璃陶瓷． 在以金属为主的封装器件上，可用合金法把半导体蕊片直接固定在金属基座中心，对全陶瓷体的及塑料密封的则需要有一块镀金的金属片，以便使蕊片用合金法固定于金属片上．金属引线可用金属薄片蚀刻或冲制成完整的引线框架，在封装器件内部通常延续到蕊片边缘约0，06寸(1，5毫米)． 在蕊片和引线框架之间用极细的金属丝连接，这和TO?0型封装的引线所用方法一样，只是在扁平封装中这些引线可以短得多，所以在振动或冲击情况下，由于引线移动所引起的故障就大大的减小了． 引线尺寸和间距 在所有这种型式的封装器件上， 引线规格是厚0．003寸到0．006寸(0，762毫米到1．77毫米)，宽0，010寸到0．019寸(0．254毫米到0．482毫米)，中心间距为0．050寸(1．27毫米)，引线在从封装器件体侧面底部向上高0．005寸到0．035寸(0．127毫米到0．889毫米)处引出． 在体积较小的工4根引线的封装器件上，每一侧的两权终端引线实际上是从封装器件体的端部引出的，而且在这些器件上